车规级芯片研发生产及销售项目 2021-11-1 作者: 来源: 项目名称 车规级芯片研发生产及销售项目 项目简介 该项目拟引进全球车规级芯片供应商,在我区从事车规级芯片的的研发、生产及销售。 投资额(亿元) 1亿元以上 项目发布区 武汉经开区 联系人 李云 联系方式 *********** 上一条 氢能产业链关联项目 下一条 智能网联及自动驾驶项目