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车规级芯片研发生产及销售项目

时间：2021-11-1 10:57:00   作者：   来源：  
内容摘要：...
项目名称 车规级芯片研发生产及销售项目
项目简介 该项目拟引进全球车规级芯片供应商，在我区从事车规级芯片的的研发、生产及销售。
投资额（亿元） 1亿元以上
项目发布区 武汉经开区
联系人 李云
联系方式 ***********



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会议地址：武汉国际会议中心（武汉市汉阳区鹦鹉大道619号）
参会报名：丁新京 010-82262009 宣传合作：丁凤山 010-82261354 住宿安排：张涛 010-82262025
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