一、 项目建设背景
芯片是信息产业的粮食，中国每年芯片进口额为2600亿美元，而国产半导体设备零部件及材料的进口比例为80%。因此，零部件的国产化才是设备国产化的根本。然而，半导体设备零部件的制造技术要求高，精度控制严，产量小，且不适合大工业生产，所以，作为半导体产业运营粮草的设备零部件和材料国产化进展缓慢。由于半导体全球年设备配件的需求量约为275亿美元，并且随着越来越多的半导体厂成立，需求量还在快速增加。因此，半导体设备关键零部件和材料国产化势在必行。
浏阳高新区作为智能制造产业基地，对于发展第三代半导体设备零部件具有一定的基础。本项目以优质的智能制造产业基础、最好的营商环境、最齐全的要素配套，将建设成华中片区有影响力的第三代半导体设备零部件及材料产业园。
一、 项目前期工作
项目用地的国土手续报批工作和前期土地规划已完成。
二、 项目建设内容
第三代半导体产业关键零部件及材料项目规划面积1000亩，项目拟引进第三代半导体零部件项目3个，主要包括机械手臂、陶瓷元件和石英元件。其他还包括射频发射器、陶瓷静电吸盘和功率器件生产项目。配套引进硅晶圆生产项目1个，生产2条。碳化硅衬底项目1个，包括年产10万片的碳化硅生产车间和生产线。第三代半导体产业关键零部件及材料项目建设总规模20000平方米。
三、 项目建设投资
项目计划总投资20亿元，由国家、地方政府及招商企业三方合资。
四、 项目资金来源
由投资方筹资。
五、 项目效益分析
项目将采取园区引导、企业经营、院所参与等经营机制，项目达产后预计年产值约40亿元，利税达2亿，投资回报期约5年。
六、 项目合作方式
拟采用独资、合资和合作等方式发展。
七、 项目单位
浏阳经济技术开发区管理委员会
八、 联系人及联系电话
联系人：刘川雪
电话:0731-83208888 16230677
